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Produktdetails
- Autor
- R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Microelectronics Packaging Handbook, 3-part set
- Untertitel
- Part I: Technology Drivers Part II: Semiconductor Packaging Part III: Subsystem Packaging
- Verlag
- Springer US
- ISBN/EAN
- 978-0-412-08461-4
- Preis
- 320,99 EUR
- Status
- lieferbar
