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Produktdetails
- Autor
- R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Microelectronics Packaging Handbook
- Untertitel
- Subsystem Packaging Part III
- Verlag
- Springer US
- ISBN/EAN
- 978-0-412-08451-5
- Preis
- 160,49 EUR
- Status
- lieferbar
