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Produktdetails
- Autor
- R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Microelectronics Packaging Handbook
- Untertitel
- Semiconductor Packaging
- Verlag
- Springer US
- ISBN/EAN
- 978-0-412-08441-6
- Preis
- 374,49 EUR
- Status
- lieferbar
