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Produktdetails
- Autor
- R.R. Tummala, Eugene J. Rymaszewski, Alan G. Klopfenstein
Microelectronics Packaging Handbook
- Untertitel
- Semiconductor Packaging
- Verlag
- Springer US
- ISBN/EAN
- 978-1-4615-6037-1
- Preis
- 362,73 EUR
- Status
- lieferbar
